本实训课程采用模块化教学体系，重点培养学员三大核心能力：
| 专家 | 技术专长 | 项目经验 |
|---|---|---|
| 刘工 | 射频电路设计/EMC优化 | 完成47个工业级嵌入式产品研发 |
| 李明 | ARM架构优化/驱动开发 | 主导12款智能硬件量产方案 |
| 阶段：板级架构设计 | |
| 核心要点 |
|
| 第二阶段：PCB实战设计 | |
| 关键技术 |
|
√ 三重学习保障体系
培训费用说明：
适合具备以下基础的学习者：
注：每期限额15人，需提前预约学位
