| 技术模块 | 实训内容 | 技术标准 |
|---|---|---|
| 主板维修 | 芯片拆焊/飞线/电路分析 | μ级焊接精度 |
| 屏幕修复 | 外屏分离/背光更换 | 0.1mm级操作 |
电子电路理论课程采用三维教学模式，通过原理图动态解析结合实物主板对照教学，使学员在12课时内掌握电压回路分析技巧。苹果A系列芯片与安卓骁龙芯片的维修差异，在实训环节通过对比维修案例重点突破。
BGA芯片焊接课程设置温度曲线实验模块，学员需完成20组不同封胶芯片的拆装测试。主板飞线训练采用渐进式教学，从单层板飞线到八层板维修，配备工业级热成像检测设备进行实操验证。
直面屏修复课程设置材料力学实验环节，通过不同材质屏幕的分离测试，掌握金刚丝入角度的控制要领。背光更换教学包含LCD与OLED两种技术的处理方案，特别针对曲面屏背光层更换设计专项训练模块。
原板维修课程包含电流分析法实战训练，学员需完成30个真实故障板的维修案例。维修工具课程设置工具改造专题，教授自制夹具、辅助治具的制作方法，提升特殊机型的维修效率。
电脑硬件课程包含主板诊断卡使用教学，通过故障代码逆向分析硬件问题。网络设备课程设置企业级路由器调试实验，包含VLAN划分与VPN配置实操。投影设备课程重点讲解光路系统维护，涵盖液晶板更换与色轮校准技术。
